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涵盖大多数常用接口的高集成SoC

2020-12-30 11:54

根据最新介绍,飞腾面向数据中心的下一代CPU将采用全新的FTC860核心,基于ARMv8.2+指令集架构,最多可提供128个核心,不过改为支持2-4路并行,单系统核心还是最多512个。

新架构将集成私有二级缓存、最多64MB三级缓存,内存支持升级到DDR5,并拓展到16个通道,支持内存校验纠错,还有最多64路PCIe 5.0,安全方面支持PSPA 1.0架构。

性能方面,单核性能可提升50%,SpecCPU2006成绩超过25分,计算性能提升1倍以上,SpecCPU2006成绩超过1000分,内存性能提升60%以上,I/O性能提升多达15倍。

 

 

针对未来,飞腾会介绍了新的柔性体系架构理念,包括兼顾性能与功耗的大小核设计、涵盖大多数常用接口的高集成SoC、适配多场景应用的差异化配置。

嵌入式方面,飞腾规划了全新的腾珑E系列,计划2021年第二季度首发腾珑E2000系列,14nm工艺,支持PSPA 1.0,2022年第三季度再发布腾珑E3000系列,14nm,集成丰富I/O接口,支持PSPA 2.0。

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