11月11日，联发科公布天玑700。据认识，天玑700采取八核CPU架构，网罗两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，最高赞成6400万像素摄像头与夜拍加强遵从、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天玑700支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）。

靠山寨机芯片起步的联发科，今朝在5G手机芯片市场上与高通不绝处于竞争相关。高通在高端芯片中更有优势，反而在中低端不绝陆续“挤牙膏”，而联发科趁着往年4G切换5G的时间段，陆续推出了多款运用于低端到高端手机的芯片平台——今年以来联发科也曾颁布发表了天玑700/720、800/820、1000/1000+平台，其他，市场上也有联发科推出更低的天玑400、600的传说风闻。

今朝，联发科的芯片（比如天玑720）目前只管已经从头失去华为、小米和OPPO等干流厂家的接纳，但干流手机厂商遍及决意的联发科出产品还是斥逐在中低端芯片上。

不过，联发科并没有放弃觊觎旗舰芯片市场。以前有新闻称，联发科还将可以或许在来岁的第二季度推出5nm做工制程的天玑2000，这象征着，重回5G视野的联发科将会与高通在高端的战场上正面竞争。

除了激进精简掩饰笼罩全价位段的芯片产品线，联发科今后尚有或是与小米在内的电话厂商做深刻的分工定制。

因为再一次失去支流电话厂商的抵赖，联发科本年第三财报的营收数占有所恶化。

数据显示，联发科当季营收为新台币972.75亿元（约合干部币227.82亿元），同比增进44.7%，净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增多93.7%，两个数据均创历史新高。

联发科CEO蔡力行浮现，按营收看，联发科已经是全世界规模内第四大IC办理公司，2020年预估研发投入超过25亿美金。